本社 製造部門

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pic_03261.表面実装機

あらゆる電子部品の実装及び、さまざまなハーネスの加工、

製品完成まですべて鉛フリーで対応。(共晶も全て可能です。)

 

 

2、アキシャル、ラジアル部品挿入機

アキシャル画像2アキシャル

 

 

 

 

PIC_0365

3.L型マルチ局所はんだ付け装置

 

どんな基板にも対応できる、はんだ付け装置

世界で1台しかない、鉛フリーはんだ専用、

L型マルチ局所はんだ付け装置。

MPF-2008TL(Sn/Ag/Ku)専用。

千住システムテクノロジ(株)共同開発。

基板寸法:500Lx480L(全て窒素ガス中にてはんだ付け)

(当社のみのカスタム製作品)

●特長

●大小異形の異形ノズルが混在したはんだ付けができます。

●両面実装基板の後付けに最適です。

●下面に大型部品のある基板のはんだ付けに最適です。

●両面クリームはんだ後のフローはんだ付けが可能です。

●ロングリードコネクターのはんだ付けが可能です。

●はんだ付け条件はタッチパネルでプログラム設定できます。

●めもりーでーたを読み込んで、自動運転ができます。

●どうはく100μ多層基板のはんだ。

開発コンセプト

•Lサイズ基板にも、局所はんだ付けを,多ポイント同時に出来ること。

•ロングリード部品の面フローはんだ付けにも対応出来ること。

•鉛フリーはんだで、十分な品質を確保できること。

(ブリッチ•ツララ•スルホール上り•ボイド)

概要と特徴

•ワーク搬送は水平トランスファー方式で上面から確認しやすい。

•基板供給はチェーンコンベアーと、治具キャリヤにセット供給

(ロングリード)方式の2種。

•フラクサーは上、X•Yプログラム方式。

•プリヒーターはハロゲンヒータ使用による上面(前後スライド位置決め方式)

と下面の容量選択プログラム方式。

•はんだ槽はST方式でフロー設定し、搬送レールは、上下機能と傾斜機能を持ち

はんだ付けの条件プログラム設計をする方式。

 

 

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