１．表面実装機
あらゆる電子部品の実装及び、さまざまなハーネスの加工、
製品完成まですべて鉛フリーで対応。（共晶も全て可能です。）
２、アキシャル、ラジアル部品挿入機
3.L型マルチ局所はんだ付け装置
どんな基板にも対応できる、はんだ付け装置
世界で１台しかない、鉛フリーはんだ専用、
L型マルチ局所はんだ付け装置。
MPF-2008TL（Sn/Ag/Ku)専用。
千住システムテクノロジ(株)共同開発。
基板寸法：500Lx480L（全て窒素ガス中にてはんだ付け）
（当社のみのカスタム製作品）
●特長
●大小異形の異形ノズルが混在したはんだ付けができます。
●両面実装基板の後付けに最適です。
●下面に大型部品のある基板のはんだ付けに最適です。
●両面クリームはんだ後のフローはんだ付けが可能です。
●ロングリードコネクターのはんだ付けが可能です。
●はんだ付け条件はタッチパネルでプログラム設定できます。
●めもりーでーたを読み込んで、自動運転ができます。
●どうはく100μ多層基板のはんだ。
開発コンセプト
•Lサイズ基板にも、局所はんだ付けを，多ポイント同時に出来ること。
•ロングリード部品の面フローはんだ付けにも対応出来ること。
•鉛フリーはんだで、十分な品質を確保できること。
（ブリッチ•ツララ•スルホール上り•ボイド）
概要と特徴
•ワーク搬送は水平トランスファー方式で上面から確認しやすい。
•基板供給はチェーンコンベアーと、治具キャリヤにセット供給
(ロングリード)方式の2種。
•フラクサーは上、X•Yプログラム方式。
•プリヒーターはハロゲンヒータ使用による上面(前後スライド位置決め方式）
と下面の容量選択プログラム方式。
•はんだ槽はST方式でフロー設定し、搬送レールは、上下機能と傾斜機能を持ち
はんだ付けの条件プログラム設計をする方式。
